创新与芯片,从CIS和DMB芯片谈起——机电学院邀请王国裕教授作学术讲座

作者:胡友梅 时间:2025-12-19 点击数:

2025年12月18日下午,重庆邮电大学王国裕教授在宜宾学院临港校区(一期)3310教室为同学们带来一场题为《创新与芯片,从CIS和DMB芯片谈起》的精彩讲座。王国裕教授是爱丁堡大学博士,重庆邮电大学教授、博士生导师,知名芯片设计专家,CMOS成像芯片(CIS)的原始发明人之一,DMB+(宏信)新技术奠基人,国际顶级科学奖兰克奖(RankPrize)获得者。从事芯片设计近40年,独立设计或主持设计了10多款芯片,在国际学术界和工业界具有广泛影响力。本次讲座吸引了电气工程及其自动化与电子工程专业的老师和学生参加。

本次讲座王国裕教授首先回顾了第一个CIS芯片诞生和产业化过程,并以此推动了CIS芯片从冷门课题发展成主流产业,而CIS芯片作为电子信息“眼睛”,其研发改写了手机、相机产业格局,让国产芯片在全球市场占有率突破1/3。接着分析了ARM模式的利与弊,王国裕教授认为反向设计危害极大,并分享了芯片设计正向创新逻辑与高成功率方法论。王教授接着分享了他在以CIS芯片发明人获得兰克奖(Rank Prize)后,开辟了新的研发赛道——“DMB+宏信技术”。王教授介绍DMB+的起源和独特的应用价值,并介绍到该技术能够为基层治理、应急预警等国家需求提供低成本、高可靠的解决方案。最后讲座还探讨我国IC产业的瓶颈,王教授认为本行业缺乏创新意识和思维是最大的障碍。

最后,勉励同学们说每个人都可以做出成绩,对人类有所贡献!首先要有热情和激情,专业基础最重要,创新意识最宝贵,能力是靠自己逼出来的,每个人的潜能都是不可限量的。

本次讲座王国裕教授分享了他在上述两个领域的研发经历和创新心得,并对芯片设计与科研创新发表独到见解。通过此次讲座,让同学们认识到科技创新离我们并不遥远,同时在同学们的心中撒下了科技创新的种子!

(供稿/胡友梅、刘宇佳 审核/潘树林)


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